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XC6VLX130T-1FFG1156C,XILINX嵌入式-FPGA

产品
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Virtex®-6 LXT
零件状态 在售
LAB/CLB 数 10000
逻辑元件/单元数 128000
总 RAM 位数 9732096
I/O 数 600
电压 - 电源 0.95 V ~ 1.05 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 1156-FCBGA（35x35）
一般描述
Virtex 6 FPGA®进行有针对性的设计平台，提供集成的软件和硬件可编程的硅基
组件，使设计人员能够专注于创新，一旦他们的开发周期开始。使用的第三代ASMBL™
（先进的硅模块）基于列的架构，包含多个不同的亚家族Virtex-6系列。本概述
覆盖在LXT，设备SXT、和HXT亚家族。每个子家庭包含不同的功能，以有效的地址
各种先进逻辑设计的需要。除了高性能的逻辑结构，Virtex-6 FPGA中包含许多内置
系统级块。这些功能使逻辑设计建立在水平的性能和功能在FPGA
系统。建立在一个40纳米先进的铜加工技术，Virtex-6 FPGA可编程选择自定义
ASIC技术。Virtex-6 FPGA解决高性能逻辑设计师的需求提供的解决方案，高性能
DSP设计者和高性能嵌入式系统设计者具有前所未有的逻辑、DSP、连接性和软
微处理器的能力。
Virtex-6 FPGA特点综述
•三个子家庭：
•Virtex-6 LXT FPGA的高性能逻辑：
先进的串行连接
•Virtex-6 SXT FPGA信号处理：
先进的串行连接能力
•Virtex-6 HXT FPGA：带宽的串行
连接
•跨家庭的兼容性
•LXT和SXT设备是兼容的足迹在
同一个包
•先进，高性能FPGA逻辑
•房6 -输入查找表（LUT）技术
•双lut5（5输入LUT）选项
•LUT /双触发器对应用程序需要丰富
登记的混合
改进路由效率
•64位（或两个32位）分布式LUT RAM选项
每6输入LUT
•srl32 /双SRL16注册输出选项
•强大的混合模式的时钟管理器（MMCM）
•MMCM块提供零延迟缓冲，
频率合成，时钟相移，inputjitter
滤波，相位匹配时钟分频
•36 KB的RAM块/ FIFO
双端口RAM块
•可编程
双端口宽度可达36位
-简单的双端口宽度可达72位
增强型可编程FIFO逻辑
内置可选误差校正电路
•可选地使用每个块作为两个独立的
18 KB块
•高性能并行选择™技术
•1.2至2.5V的I / O操作
使用源同步接口
™ChipSync技术
•数控阻抗（DCI）活性
终止
灵活细粒度I/O银行
高速存储器接口支持
综合写调能力
•先进dsp48e1片
•25 x 18，2的补码乘法器/累加器
•可选流水线
•新的可选前置加法器，以协助过滤
应用
•可选的按位逻辑功能
专用级联连接
灵活配置选项
SPI和并行闪存接口
•多比特流支持与专门的备份
重构逻辑
自动总线宽度检测
•所有设备的系统监控能力
•芯片/片外热和电源电压
监测
•JTAG访问所有监控量
•集成接口块的PCI Express的设计
•符合PCI Express的基础规格
二
•gen1（2.5 GB / s）和Gen2（5 Gb/s）支持
GTX收发器
•端点和根端口能力
•X1，X2，X4，X8车道支持每一块
•GTX收发器：高达6.6 Gb / s的
•数据速率低于480 Mb / s的支持
FPGA逻辑中的过采样。
•GTH收发器：2.488 Gb/s到11 Gb/s
•集成10 / 100 / 1000 Mb / s的以太网MAC块
•支持1000BASE-X电脑/ PMA和SGMII
使用GTX收发器
•支持GMII，RGMII MII，选择和使用
技术资源
•2500mb /支持
•40纳米铜CMOS工艺技术
•1.0v电压（- 1，- 2，- 3速度等级只）
•下供电0.9V电压选项（1l速度
一年级的）
•高信号完整性倒装芯片封装可在
标准或无铅封装选项